现货杠杆 【投融资动态】行芯科技C+轮融资，投资方为国家集成电路产业投资基金
发布日期：2024-12-09 22:38 点击次数：63
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证券之星消息，根据天眼查APP于12月3日公布的信息整理，杭州行芯科技有限公司C+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括国家集成电路产业投资基金。
杭州行芯科技有限公司(简称行芯)拥有行业卓越的 EDA 团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的 EDA 企业，致力于研发行业领先的 Signoff 工具链，以突破性的 Signoff 技术全面助力客户实现更优的功耗、性能和面积(PPA)目标，促进芯片设计与制造的协同(DTCO)并赋能全球集成电路产业发展。行芯总部位于杭州，在上海、成都、北京、厦门、深圳设有研发中心，团队规模超 200 人。核心团队由知名海归科学家领衔，在 EDA 和芯片设计领域拥有平均超过 20 年的丰富经验，曾主导多款业界主流 EDA 工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。在国内外产业链资源持续加持下，行芯 Signoff 整体解决方案初具规模，已获得国内外多个 Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升 EDA 行业核心竞争力。
数据来源：天眼查APP
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